技术编号:11136553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。各种实施方式总体上涉及半导体封装,更具体地讲,涉及一种按照两个或更多个半导体芯片以平面方式层叠的方式配置的半导体封装。背景技术随着电子产品逐渐小型化和高度功能化,需要具有更高容量的半导体芯片以满足期望的功能。因此,有必要在尺寸较小的电子产品上安装数量增加的半导体芯片。以高容量制造半导体芯片或者在有限空间内安装数量增加的半导体封装的技术有其局限性。因此,近来的技术发展趋势指向在一个封装中嵌入数量增加的半导体芯片。因此,结果是正在开发半导体封装以在维持半导体封装的总体尺寸的同时尝试提供具有高容量和多...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。