技术编号:11136558
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到肖特基器件及其制造流程,主要涉及一种适用小型化封装的、适用于半桥整流的肖特基器件及其制造方法。背景技术肖特基属于单极器件,其反向恢复时间极短,使其被广泛的应用于高频整流电路中,又因其具有低的正向饱和压降的特点,功耗低,被广泛应用;又随着手持设备的发展及功能更多样化,要求在一个PCB板上将排布更多的器件,进而要求器件朝着更小型化的方向发展,而一个器件的尺寸,即塑封体的尺寸,通常比框架尺寸大60微米以上的塑封余量,框架的尺寸比芯片的尺寸大60微米以上的上偏余量,而塑封余量、上偏余量由封装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。