技术编号:11136613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域,特别是涉及一种高压LDMOS器件及其制作方法。背景技术高压LDMOS器件(LateralDiffusedMOSFET,横向扩散金属氧化物半导体)具有工作电压高、工艺相对简单、开关频率高等特性,并且所述高压LDMOS器件的漏极、源极及栅极均位于其表面,易于与低压CMOS(ComplenentaryMetalOxideSemiconductor,互补型金属氧化物半导体)及BJT(BipolarJunctionTransistor,双极晶体管)等器件在工艺上相兼容,特别是在A...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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