技术编号:11136742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光装置及其制造方法。背景技术例如专利文献1中记载了一种发光装置,其具有基板;搭载于上述基板上的LED芯片;上述LED芯片的上方的荧光体层;具有第1层和上述第1层上的第2层的包围上述LED芯片的阻塞材(dammaterial)。另外,对于上述第2层,记载了具有非透光性,被覆上述荧光体层的外缘部的上表面。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2014-072213号公报发明内容然而,这样的以往的发光装置中,荧光体层中含有的荧光体因外部气体中的水分等而容易劣化。因此,本发明的一个实施方式...
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