技术编号:11139975
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及信息技术领域,尤其是涉及电子线路板设计制造领域,特别是集成带有磁隔离功能和天线的新型电子线路板。背景技术电子印制线路板工业虽然是一个较为成熟的工业,但是IT技术的发展,总是引领和推动着制造业的创新,使之跟上IT创新的步伐。作为电磁兼容性EMC(ElectroMagneticCompatibility)和电磁干扰EMI(ElectroMagneticInterference)问题,在印制线路板行业中,虽然早就是一个关注的重点,可是,近年来的无线充电技术和可穿戴设备的发展,现有的印制线路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。