技术编号：11139982
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板技术，具体涉及一种PCB与外接电子元器件的连接结构及连接方法。背景技术现有的PCB(印刷电路板)中，一般电子元器件是通过连接器元件组装在PCB上或是焊接在PCB上。通过连接器元器件导通需要在PCB上设置特定的接口器件，从而增加了成本。而现有技术中焊接连接的焊接触点则是设置在PCB正面或背面，则也就需要在PCB相应的正面或背面预留足够大的上锡焊盘空间，且焊盘之间要留出一定的距离，确保焊接时不会短路或相互影响操作，再通过焊接实现连接，较大的上锡焊盘需要占用PCB上较大的空间面积，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。