技术编号：11139994
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。背景技术PCB(PrintedCircuitBoard)又称线路板、电路板或印刷电路板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。PCB的生产包括以下流程：开板→制作内层线路→压合→钻槽孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的PCB上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对PCB起到保护和防焊的作用。在制...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。