技术编号:11139997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。背景技术印刷配线板在目前半个世纪得到较大的发展,从而今日几乎在全部电子设备上使用。随着近年来电子设备的小型化、高性能化需求的增大,发展搭载零件的高密度安装化或信号的高频化,要求针对印刷配线板的导体图案的微细化(微间距化)或高频对应等,尤其在印刷配线板上放置IC芯片的情况下,要求L(线)/S(间隙)=20μm/20μm以下的微间距化。印刷配线板首先以将铜箔与以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合的覆铜积层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。