技术编号：11140003
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制造领域，尤其是指一种改善板面铜粒的工艺。背景技术目前线路板行业内制作外层线路主要分为正片流程或负片流程两种方式，以负片方式制作外层线路的流程主要为：前工序-沉铜-全板电镀-外层图形-外层蚀刻-后工序，在全板电镀处理中，一般作法是一次性将铜厚镀到指定厚度（一次性镀铜厚度25-35微米），在这个处理过程中，电镀的时间较长，然而电镀药液在使用一段时间后，药缸内的杂质会逐渐增多，杂质一旦附着在线路板上，会在线路板表面生成铜粒，采用负片方式制作的线路板因为长时间电镀，线路板表面容易生成大...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。