技术编号：11140017
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计HDI板电镀加工领域，尤其涉及对HDI板上的通孔和盲孔进行电镀的方法。背景技术在HDI（高密度互联板）制造行业中，通盲共镀为制造环节的重要工序之一，因通孔的孔铜（＞0.5mil）及盲孔填平的要求，加上受电镀的制程能力及药水的填孔特性，导致电镀后经常出现通孔孔铜不足或盲孔凹陷过大异常，严重影响到电镀品质及生产效率。虽然可以通过电镀参数、喷流、线速控制等方法得到一定的改善，但HDI面铜厚度受外层的制程能力及板件本身的线宽/线距、阻抗等的制约，如面铜厚度过大会导致蚀刻不净、阻抗不良居高不下，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。