技术编号：11140023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种粘结片的使用方法。背景技术粘结片因为含有树脂，在层压处理的高温高压作用下，由半固化状态向固化状态转变。一块多层PCB中有多张芯板，制作多层PCB时，在层压处理过程中因不同玻布的粘结片尺寸变化值不相同，导致芯板的尺寸变化值也不相同。如果每张芯板尺寸涨缩不一致，会导致因层偏超差带来内层短路和内层开路等失效模式。目前预防层偏超差的途径是先做一批或者多批次板，测量各层芯板尺寸涨缩值，给出一个预补偿系数，然后将这个预补偿系数应用在下一批板中，以到达消除层偏超差的目的。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。