技术编号:11140064
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热组件,具体为一种电子装置的散热组件。背景技术随着科技进步,例如中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)、图形处理器(GPU,GraphicsProcessingUnit)、北桥芯片(NorthBridgeChip)或随机存取存储器(RAM,RandomAccessMemory)等电子元件的运算速度也更加快速,使得电子元件的散热问题也更加严重。传统环路式热虹吸装置作为传热元件使用,而可对上述电子元件达到传热与散热效果,但由于其主要应用毛细及重力作为驱动气、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。