技术编号：11140101
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备技术领域，更具体而言，涉及一种移动终端和用于制备该移动终端的制备方法。背景技术现有的移动终端例如手机是将导热凝胶贴在发热源体上方、再接触到终端壳体上进行导热，而普通的导热凝胶等散热材料与屏蔽罩接触面积小，热阻较大，整体散热效果不理想，用户体验差。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的第一个方面的目的在于提供一种移动终端。本发明的第二个方面的目的在于提供一种用于制备上述移动终端的制备方法。为实现上述目的，本发明的第一个方面的实施例提供了一种移动终端...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。