技术编号:11140716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及具有结构化表面的磨料。具体地说,本公开涉及包括磨料层的磨料,磨料层具有表面处理的结构化表面。背景技术磨料被广泛用于各种表面的粗抛光、倒角、最终抛光等等,表面诸如半导体晶片、磁录制媒体、玻璃板、透镜、棱镜、机动车喷漆表面、光纤连接器端部表面等等。例如,在半导体晶片的化学机械抛光(CMP)方法中,使用包括磨料层的磨料(也称为调理器或整形器盘),该磨料具有系统性地设置了多个三维元件的结构化表面,诸如具有四棱锥形、半球形等等的三维元件,从而实现了抛光垫的粗抛光(也称为修整或调理)的目的。CMP...
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