技术编号:11140720
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压力校正用夹具及基板处理装置。背景技术近年来,为了对半导体晶片等基板进行各种处理而使用基板处理装置。作为基板处理装置的一例,可列举出有用于进行基板的研磨处理的CMP(ChemicalMechanicalPolishing,化学机械研磨)装置。CMP装置具备:用于进行基板的研磨处理的研磨单元;用于进行基板的清洗处理及干燥处理的清洗单元;及向研磨单元传递基板,并且接收通过通过清洗单元进行清洗处理及干燥处理后的基板的装载/卸载单元等。此外,CMP装置具备在研磨单元、清洗单元、及装载/卸载单元...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。