技术编号：11142508
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说涉及用于为晶片的线上过程控制提取全面设计导引的方法及系统。背景技术以下说明及实例并不由于其包含在此章节中而被认为是现有技术。制作例如逻辑及存储器装置等半导体装置通常包含使用大量半导体制作工艺来处理例如半导体晶片等衬底以形成半导体装置的各种特征及多个层级。举例来说，光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制作工艺。半导体制作工艺的额外实例包含但不限于化学机械抛光、蚀刻、沉积及离子植入。可将多个半导体装置制作于单个半导体晶片上的布置中且然后将其分离成个别半导体装置...
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