技术编号:11142518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于联接半导体基板的方法和系统相关申请的交叉参考本申请要求2014年4月7日提出的、标题为“METHODSANDSYSTEMSFORCOUPLINGSEMICONDUCTORSUBSTRATES”的美国临时专利申请No.61/976,357的权益和优先权,通过引用的方式将其全部合并于此。技术领域本发明的一个或多个实施例总体涉及红外摄像机,更具体地说,涉及用于红外摄像机的凸块连接器。背景技术在某些类型的半导体装置的制造期间,可能希望将一个半导体装置耦连或联接到另一个。耦连的半导体装置之所以被耦连,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。