技术编号：11142523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种保护膜形成用片，其可以效率良好地形成对晶片的粘接强度高的保护膜、且能够制造可靠度高的带有保护膜的晶片。且特别涉及一种保护膜形成用薄膜，其使用于以所谓倒装(facedown)方式封装的半导体晶片的制造。背景技术在近年来，进行所谓使用称为倒装方式的封装法的半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体晶片(以下，也简称为“晶片”)，该电极接合于基板。因此，存在与晶片的电路面相反侧的面(晶片背面)有露出的情形。通过有机膜来保护露出的晶片背面。以往，此具有由有机膜所构...
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