技术编号：11142526
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物背景技术用于抛光(或平坦化)基板表面的化学机械抛光(CMP)组合物及方法是本领域公知的。用于抛光半导体基板上的金属层(诸如钨)的抛光组合物(也称为抛光浆料、CMP浆料及CMP组合物)可包括悬浮于水性溶液中的研磨剂颗粒及化学促进剂，诸如氧化剂、螯合剂、催化剂及其类似试剂。在常规CMP操作中，待抛光的基板(晶片)安装于载体(抛光头)上，该载体又安装于载体总成上且在CMP装置(抛光工具)中与抛光垫接触放置。载体总成对基板提供可控的压力，按压基板与抛光垫相抵。基板与垫通...
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