技术编号:11142556
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及半导体器件及制造半导体器件的方法并且尤其涉及能够抑制半导体器件的翘曲的半导体器件及制造半导体器件的方法。背景技术通过在电路基板上倒装芯片安装半导体芯片获取的半导体器件已知为半导体器件的模式。在这类半导体器件中,电路基板和半导体芯片通过称作凸块的连接端子电气且机械地连接至彼此。另外,电路基板与半导体芯片之间的间隔(间隙)利用称作底部填充材料的密封树脂填充用于保护作为连接端子的凸块。底部填充材料通过使用毛细现象填充电路基板与半导体芯片之间的间隔。在那时,在底部张开的填角(fillet)形成...
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