技术编号:11142796
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压电振动器件。背景技术近年来,各种电子设备的动作频率的高频化、封装的小型化(尤其是低矮化)不断发展。因此,随着高频化、封装的小型化,也要求压电振动器件(例如晶体振子等)能应对高频化、封装的小型化。在这种压电振动器件中,其壳体由长方体的封装构成。该封装包括:第1密封构件以及第2密封构件,其由玻璃构成;晶体振动板,其由水晶构成,在两主面上形成有激振电极,该封装中,第1密封构件和第2密封构件隔着晶体振动板层叠接合,配置在封装的内部(内部空间)的晶体振动板的激振电极被气密地密封(例如、专利文献...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。