技术编号:11143165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造领域,并且尤其涉及用于装入电路板的嵌入体的制造或者电路板,该电路板的制造包括嵌入体的装入。背景技术用于电路板的嵌入体是已知的并且已经广泛应用。例如从DE102005047025A1中已知的多层的电路板,所述电路板包括由实心的铜块构成的嵌入体,所述铜块装入到电路板层序列中的、为此设置的凹部中。这种嵌入体通常单独地制造,尤其通过由铜板或由其他适合材料构成的板进行冲压来制造,以便随后单独地装入到电路板(或中间制造步骤中的电路板)中的、对此设置的凹部中。发明内容对此,本发明提出一种具...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。