技术编号:11143169
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及配线用基板的制造方法。更详细地说,本发明涉及一种配线用基板的制造方法,其能够适合用作例如用于搭载半导体芯片等的配线用基板等。背景技术一般来说,在制造配线用基板时采用下述操作:使用具有贯通孔的树脂板等绝缘基板,将该绝缘基板浸渍到镀覆浴中后进行电镀,从而在该贯通孔内填充金属(例如参见专利文献1和专利文献2)。但是,采用上述操作的情况下,通过电镀而填充于绝缘基板的贯通孔内的金属层内有时会产生被称为空洞(void)的空隙,因此具有配线基板的可靠性显著降低的缺点。作为在填充于通孔内的金属层难以产...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。