技术编号:11147524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板的电镀技术,尤其是一种应用于高密度线路板/积层多层板的垂直连续电镀填孔线。背景技术在高密度互连板的电镀中,为实现高密度化的要求,随着板的层数不断增加,孔的不断缩小,孔的厚径比也在增大。目前,这些微孔已经普遍小于0.15mm,乃至小于30~50μm,对于这样微小且高厚径比的孔中进行电镀,与常规印制电路板的孔电镀有较大的区别。当不通孔的孔深度深或厚径比大时,如采用水平式电镀,位于高密度互连板下表面的不通孔因难于赶走孔内气体,镀液很难进入孔内,因此现有水平式电镀技术存在的问题为:填孔外...
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