技术编号：11151154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及照明领域，尤其涉及一种混光系统。背景技术小型化的LED封装形式即CSP将逐渐取代传统的2835、3030、3014以及COB等封装形式，越来越多的被应用到液晶显示器背光源及传统照明领域。CSP(ChipScalePackage)即芯片级封装，这种封装形式的最大外形尺寸仅为芯片尺寸的1.2倍，省去了传统封装中的金线和支架，在优化封装结构的同时也大大降低了成本。CSP的封装尺寸小，其高度不超过0.5mm，且其为五面发光，此种发光方式为其匹配二次光学透镜设计增加了难度：要求光学透镜的底面不能...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。