技术编号：11152438
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及光学领域，尤其涉及一种晶圆级混合式复合透镜及用于制造其的方法。背景技术由互补金属氧化物半导体(CMOS)技术制造的照相机模块的晶圆级制造有贡献于大容量消费品(例如，移动设备和机动汽车)中的照相机模块的包含。图1示出被包含于移动设备190的照相机模块192中的晶圆级透镜100。图2是晶圆级透镜100的示例的现有技术的透镜200的剖面图。现有技术的透镜包括两个平面基板211、212和树脂透镜221-224。间隔件231分离平面基板211和212。透镜200具有高度202。平面基板212在间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。