技术编号:11156999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及手机配件技术领域,尤其涉及一种高效散热的手机主板。背景技术目前,现有的主板结构,是从后盖卸下了电池,才能取出SIM卡,其余主板部分通过塑料板封装起来,虽然外形美观,但是安插各类卡不方便,同时,现有的手机主板普遍存在散热性能差的缺陷,在长期的使用过程中耐候性较差,韧性差、耐腐蚀性能差。发明内容为解决上述问题,本发明提供了一种高效散热的手机主板,散热性能好,延长了主板和电池的使用寿命,同时主板采用具有良好的耐腐蚀性、耐候性,且在长期的使用过程中,可以保持优良的韧性。为实现上述目的,本发明采...
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