技术编号：11158541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像头制造领域，更具体的说是涉及一种摄像头芯片元件贴装工艺。背景技术目前在制造摄像头时，需要通过摄像头内部的芯片对摄像头工作进行控制，而在制造摄像头芯片时，通常会使用表面贴装工艺进行电子元件的安装并使用回流焊进行焊接，但是目前在使用回流焊进行焊接时，焊接后元件下端容易出现氧化的情况，造成元件损伤，影响芯片的品质。因此，解决摄像头芯片焊接后表面容易氧化的问题就显得尤为重要了。发明内容本发明的目的是提供一种摄像头芯片元件贴装工艺，通过对柔性电路板表面涂抹锡膏并加涂助焊膏，提高芯片元件的焊接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。