技术编号:11158582
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种电子设备的金属壳体和电子设备。背景技术在相关技术中,需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的电磁屏蔽罩,以使其符合电磁辐射要求,确保电子设备的正常运行。然而,由于金属屏蔽罩需要覆盖待屏蔽器件的外表面,使其组装至电子设备内部时,会导致电子设备的厚度增加,有悖于电子设备的轻薄化发展需求。发明内容本公开提供一种电子设备的金属壳体和电子设备,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种电子设备的金属壳体,所述电子设备中设置有相邻于所述金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。