技术编号:11159741
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种自动地搬送单晶硅晶圆等的工件的自动装卸装置。背景技术在现有技术中,将例如硅晶圆等的薄板状工件的上下面同时进行平面加工时,会使用两面研磨装置及两面抛光装置等的两面加工装置。例如,两面研磨装置中,于贴附发泡聚氨酯及不织布做成的研磨衬垫的上下平盘之间,配置有被称为载体的圆盘状的行星齿轮。工件贯穿并支承于此载体的支承孔,借由啮合于载体的太阳齿轮及内齿轮相互的旋转,使载体发生自转及公转。借由此自转、公转以及上下平盘的旋转及与工件的滑动,对工件的上下面同时进行研磨。再者,于两面研磨中,为有效地...
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