技术编号：11159872
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板。背景技术近年来，随着信息处理量的增大，各种电子设备中搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术正在飞速发展。为了提高信号的传输速度，要求降低各种电子设备中所用的印刷电路板的信号传输时的损耗。为了满足该要求，考虑使用介电常数及介电损耗角正切低的材料作为印刷电路板的绝缘层的基板材料。作为这样的基板材料，可以列举例如聚苯醚树脂组合物。专利文献1记载了一种聚苯醚树脂组合物，其包含末端具有乙烯基苄基等的聚苯醚和交联...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。