技术编号：11161242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及贴合装置、贴合方法、光学显示器件的生产系统以及光学显示器件的生产方法。本申请基于2014年7月9日向日本申请的特愿2014-141317号而主张优先权，并将其内容援引于此。背景技术作为将片材贴合于被贴附物的装置，已知专利文献1所记载的装置。专利文献1的装置将长条状的片材切割成规定尺寸并保持于头。并且，专利文献1的装置使头向载置有被贴附物的工作台移动，在对头与被贴附物进行定位后，将头按压到被贴附物上从而将片材转印于被贴附物。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4482757号公报发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。