技术编号：11161468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在硅晶圆的研磨中使用的研磨用组合物。背景技术被用作半导体制品的构成要素等的硅晶圆的表面通常经过打磨(lapping)工序(粗研磨工序)和抛光(polishing)工序(精密研磨工序)而被精加工成高品质的镜面。上述抛光工序典型而言包括预抛光工序(预研磨工序)和最终抛光工序(最终研磨工序)。作为上述抛光工序中的研磨方法，已知有使研磨液中包含水溶性聚合物的化学机械抛光法。该方法中，通过上述水溶性聚合物在磨粒、硅晶圆上吸附、脱离而有助于减少研磨表面的缺陷、降低雾度。作为硅晶圆的研磨用组合物相关...
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