技术编号：11161490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件。背景技术具备光电二极管、配置于光电二极管的上表面的受光部以外的部位的端子、及配置于端子的凸块的电子部件为已知(例如，参照专利文献1)。在该电子部件，安装IC芯片作为其他电子部件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-307133号公报发明内容发明要解决的问题本发明的一方面的目的在于提供一种即便在使用Au-Sn合金焊料安装其他电子部件的情形，也可适当进行该其他电子部件的安装的电子部件。解决问题的技术手段本发明的一个形态的电子部件包含基材、配置于基材上的多层导电性金属...
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