技术编号：11161494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书整体涉及用于在测试设备或其他电子器件中传输信号的同轴结构。背景技术晶片级测试包括测试晶片上的晶粒。在本说明书中，“晶粒”一词涵盖单复数意义的“晶粒”。晶粒易碎，因此优选地在测试期间接触任何晶粒不超过一次。然而，由于晶粒通常在圆形晶片上被图案化，因此测试任何一组晶粒可能涉及接触若干晶粒不止一次。此外，接触晶粒的装置可能必须部分地离(移)开晶片以便接触到所有晶粒。一定数量的测试电路需要具有良好的电通路(例如，低损耗、低电感和低串扰)来测试晶粒。该电路中通常针对每个被测试的晶粒占据测试板的几平...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。