技术编号:11161499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体输送部件和半导体载置部件。背景技术在输送硅晶片等半导体时,使用移动臂或移动台等输送基材对该半导体进行输送(例如参照专利文献1、2)。在进行这样的输送时,对载置半导体的部件(半导体载置部件)要求使得半导体在输送中在该输送基材上不偏移的强的抓持力。然而,以往的具有强的抓持力的半导体载置部件存在如下问题:在输送后将半导体从该半导体载置部件剥离时,污染物容易附着残留于半导体侧。另一方面,若将污染物难以附着残留于半导体侧的陶瓷等材料用作半导体载置部件,则存在抓持力变弱,在输送中在该半导体载...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。