技术编号:11161513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热片和半导体装置。背景技术在对半导体芯片进行模制而得到的封装结构中,为了防止因半导体芯片的发热而引起的故障,要求提高散热特性。作为提高散热特性的方法,通常将在半导体芯片中产生的热量释放至冷却部件。搭载半导体芯片的部件与冷却部件通过导热性高的导热部件而接合。作为该导热部件的材料,广泛利用导热片,该导热片的结构为在树脂中包含导热性填料。专利文献1和专利文献2中,记载有这种导热片的例子。专利文献1中,记载有一种导热性成形体,其通过对含有高分子基质材料和碳粉末的导热性高分子组合物进行成形而形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。