技术编号:11161517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。球形键合结合体本发明涉及包括半导体器件的铝焊盘和球形键合(ball-bond)到铝焊盘(bondpad)上的铜合金丝的球形键合结合体(arrangement)。键合丝(bondingwire)在电子和微电子应用中的使用是公知的现有技术状况。尽管键合丝一开始由金制成,但现今使用更便宜的材料,如铜。尽管铜丝提供非常好的电导率和热导率,但铜丝的键合具有其挑战性。已经证实,球形键合到半导体器件,例如集成芯片的铝焊盘上的铜丝的球形键合结合体由于在铝焊盘表面和球形键合的铜丝表面之间的球形键合接触区内,或更简...
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