固体摄像器件、固体摄像器件制造方法和电子设备与制造工艺技术资料下载

技术编号:11161536

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本技术涉及固体摄像器件、固体摄像器件制造方法和电子设备,并且特别地,涉及能够抑制光电二极管的电荷传输特性变劣的固体摄像器件、固体摄像器件制造方法和电子设备。背景技术在现有技术中,因为像素尺寸的小型化方面的进步,所以在互补金属氧化物半导体(CMOS;complementarymetaloxidesemiconductor)图像传感器中更多地采用了像素共用的技术(像素共用技术),以便使光电二极管(PD;photodiode)的开口率最大化。所述像素共用技术是一种通过让多个像素之间共用晶体管从而使除了...
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