技术编号：11161734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及各向异性导电膜、使用各向异性导电膜的连接方法、以及用各向异性导电膜连接的连接结构体。背景技术各向异性导电膜在将IC芯片等电子构件安装于基板时被广泛使用。近年来，对于手机、笔记本电脑等小型电子仪器而言，寻求配线的高密度化，作为使各向异性导电膜符合该高密度化的方法，已知有将导电颗粒在各向异性导电膜的绝缘粘接剂层中均等配置成矩阵状的技术。然而，即使均等配置导电颗粒也会产生连接电阻不均匀的问题。这是因为：位于端子边缘上的导电颗粒因绝缘性粘接剂的熔融而向空间流出，从而难以被上下端子夹持。针对该问...
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