技术编号:11162647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用固态激光器和可编程的空间光调制器在基板上进行激光烧蚀。背景技术激光器广泛用于制造先进的印刷电路板(PCB)。一个非常熟悉的例子是在多层PCB中打出接触盲孔(即被称为微通孔)。在该情况下,通常用紫外(UV)固态激光器打穿顶部铜层和下面的介电层,从而能够接触下铜层。在一些情况下,通过使用两种不同的激光工艺去除两种不同的材料,来改善该工艺的成本效益。通常使用UV二极管泵浦固态(DPSS)激光器在顶部铜层中打孔以暴露下介电层,并在单独的工艺中,使用CO2激光器来去除暴露在每个孔下面的介电材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。