技术编号:11162665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用作例如个人电脑、OA设备、手机等的部件或壳体部分的、由纤维增强塑料等形成的层叠体及一体化成型品。背景技术当前,个人电脑、OA设备、AV设备、手机、电话机、传真机、家电制品、玩具用品等电力·电子设备随着便携化的发展,要求进一步小型化、轻质化。除了上述要求以外,对于构成设备的部件、尤其是壳体而言,为了在承受来自外部的负荷时避免壳体大幅度弯曲变形而与内部部件接触、发生破坏,在满足高强度·高刚性化的同时,还要求薄壁化。另外,作为电子设备壳体所必要的特性,可举出阻断电波而抑制电波干扰(EMI)...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。