技术编号:11162675
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法,更详细而言,涉及一种对在柔性阵列基板上贴装部件的过程的检查装置及方法和包括其的部件贴装系统及方法。背景技术一般而言,在印刷电路板上贴装电子部件的工序按如下顺序进行,即,通过丝网印刷装备,在印刷电路板的焊盘上涂敷焊料,通过焊料检查装备(SolderPasteInspection:SPI)检查焊料的涂敷状态后,通过利用了表面贴装技术(SurfaceMountTechnology:SMT)的部件贴装装备来贴装电子部件。最近,在电子装置内具有柔软性的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。