技术编号：11167332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于玻璃镀膜技术领域，尤其涉及一种通过准分子激光加工进行表面处理用于提高玻璃镀铜连接强度的方法。背景技术在电子封装技术领域，高性能的电子封装要求电路板和基板材料理想地结合后应该具有最佳的属性。由于低成本、环境友好和高性能，玻璃作为一种非常有前途的基板替代材料受到了广泛关注。用玻璃取代传统的印刷电路板，在其表面上镀铜膜的方法备受青睐。在绝缘玻璃基板表面沉积导电轨道，对电子元件的制造很重要。然而，由于金属镀层和玻璃基板之间的物理、化学和机械性能的不匹配，在光滑的玻璃表面进行金属喷镀是很困难的。...
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