技术编号:11170951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种树脂组合物、应用该树脂组合物的胶片及电路板。背景技术软性电路板中通常包括由感光的树脂组合物形成的胶层,而所述胶层通常由丙烯酸树脂混合环氧树脂与光起始剂构成的树脂组合物反应固化而成。然而,上述树脂组合物形成的胶层容易脆裂。鉴于上述情况,常见的改善方式为往上述树脂组合物中添加具有良好挠曲性的橡胶弹性粒子,以提高形成的胶层的挠曲性。然而,由于现有的橡胶弹性粒子分子量过大与丙烯酸树脂的相容性不佳,进而影响对挠曲性的提高。发明内容有鉴于此,有必要提供一种挠曲性好的树脂组合物。另,还有必要提供...
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