技术编号:11170988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的各方面涉及一种用于自动地检测和校正或补偿由膜片架承载的晶圆的旋转错位以有利于准确、高吞吐量的检查处理的系统和方法。背景技术半导体晶圆处理操作包括对于其上存在多个裸片(例如,大量或非常大量的裸片)的半导体晶圆执行各种类型的处理步骤或处理序列。每一个裸片上的装置、电路或结构的几何尺寸、线宽或特性尺寸通常非常小(例如,微米、亚微米或纳米尺度)。任何给定的裸片包括例如借助于对于放置在平坦晶圆表面上的晶圆执行的处理步骤而逐层制造、处理和/或图案化的大量集成电路或电路结构,从而由晶圆承载的裸片被共同...
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