技术编号:11172358
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为涉及一种附载体铜箔,尤指一种具有溅镀式无机复合薄膜的附载体铜箔及其制备方法。背景技术随着科技的进步以及市场需求的导向,使电子技术朝着微小化、反应快、传递信息多等方向发展,故现今的集成电路都为利用立体封装的技术来将多个芯片或系统等整合在同一个整合型基板内,而连接各芯片或系统的导线的线路间距也须要朝着微细化发展,因此,遂发展出了附载体铜箔的技术。现有技术如图1所示,其为先在一基板1上形成一胶黏层2,在于该胶黏层2上形成铜层3,最后再利用该胶黏层2的胶黏特性,将该铜层3撕下,然而,胶黏层2通常...
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