技术编号:11172470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于实验设备领域,涉及抛光装置,主要是涉及到一种金属局部区域抛光的装置。背景技术电解抛光的技术基本原理是电化学抛光系统在通以一定的抛光电压和电流密度后,阳极工件表面会产生电阻率高的粘性薄膜,在工件表面的不同位置处的薄膜厚度是不尽相同的:表面微观上凸处的地方膜层较薄,电阻较小而电流密度较大,阳极工件溶解速率大;相反,表面微观下凹处的薄膜分布较厚,电阻较大而使阳极工件的溶解速率小于表面上凸处。正是由于这层粘性薄膜厚度及电流密度大小的不一致,使工件表面微观凸处溶解速率大于凹处的溶解速率,并随着工...
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