技术编号:11174122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于气相沉积领域,特别涉及一种微分混合式化学气相沉积装置。背景技术用于在物体上形成薄膜的气相沉积方法一般分为物理气相沉积(PVD)方法(例如,溅射)和化学气相沉积(CVD)方法,在PVD方法中,以沉积源的物理特性和薄膜材料的物理特性相同的方式形成薄膜,在CVD方法中,以沉积源的物理特性和薄膜材料的物理特性不同的方式使用化学反应形成薄膜。由于PVD方法成分或厚度的均匀性和台阶覆盖性不如CVD方法,因此通常更多地使用CVD方法。CVD方法包括常压化学气相沉积(APCVD),低压化学气相沉积(L...
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