技术编号:11175399
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动副干摩擦测试技术领域,特别涉及一种基于光测法的移动副粘滑摩擦特性动态测试系统。背景技术粘滑(Stick-slip)摩擦现象广泛存在于机械工程、汽车工程、航空航天和地震等领域,它是一种在低速驱动下接触界面间滑动和静止交替出现的摩擦现象。对于精密设备而言,界面间的粘滑摩擦现象会引起噪声、能量损失和界面磨损,从而导致系统运动精度的下降。随着“中国制造2025”战略和规划的实施,我国制造业对高精密装备提出了更高的要求,迫切需要解决高端装备研制中的摩擦精细建模等问题。已有的相关技术中,对移动...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。